FAST CLEAN STRIPPER, SOLVENTE DETERGENTE E DI DECAPAGGIO DEGLI STAMPI PER RESINE RETICOLATE o RECENTEMENTE POLIMERIZZATE; MATRICI POLIESTERI, POLIURETANI, EPOSSIDI e bis GMA; SOLVENTE ALTERNATIVO ALL’ NMP E ALL’NEP
Garantito senza solventi clorurati
NESSUN PITTOGRAMMA DI PERICOLO O DI AVVERTENZA
(Regolamento CLP/Classification, Labelling and Packaging 1272 GHS/Globally Harmonized System)
- Non classificato come infiammabile
- Garantito privo di sostanze pericolose e nocive
- Irritante o sensibilizzante
- Volatilità bassa
- Riduzione del consumo
- Ottimizzazione PGS
- Piano di Gestione dei Solventi
- (Direttiva sulle emissioni industriali IED/Industrial Emission Directive)
- PDO (Potenziale di Diminuzione dell’Ozono) 0
- GWP (Potenziale di Riscaldamento Globale) 0
- Facilmente e rapidamente biodegradabile
CAMPI D’IMPIEGO
Eliminazione di poli epossidici pre polimerizzati nella produzione di materiali da costruzione, vernici, rivestimenti, resine per pavimenti, pavimentazioni, inerti, laminati, stampi, gelcoat, componenti automobilistici, elementi strutturali in aeronautica, per lo spazio, trasformatori, turbine, interruttori e apparecchiature elettriche, componenti di pale eoliche, vernici di protezione, componenti CMS (sistema di gestione dei contenuti), rivestimenti da “ritocco” in elettrodomestici, attrezzature sportive e per il tempo libero.
Racchette da tennis, sci, tavole da windsurf, mazze da golf, alianti, strumenti musicali, canne da pesca.
Eliminazione di resine UP (o UPR/Unsaturated Polyester Resin), Omopolimeri alifatici, Co-Poliesteri semi-aromatici e Omo e Co -poliesteri aromatici, pre-polimerizzati, nella produzione di elementi laminati, finiture, UNDER Coating (al di sotto dello strato di rivestimento), attrezzature automobilistiche, marina, decapaggio stampi, resine di rivestimento (incapsulamento), componenti macchine SML (Sheet moulding Compound/vetroresina), iniezione BMC (Bulk Moulding Compound/resina poliestere o vinilestere), iniezione MMC (Mineral Moulding Compound), in CIC (Continuous Impregnated Compounds). Pulizia di materiali per l’avviamento mediante stampaggio a contatto, stampaggio sotto vuoto, per infusione, in forno, spruzzatura simultanea, avvolgimento filamenti, macchine a compressione.
Eliminazione di elastomeri poliuretanici (Carbammati) inclusi MDI, TDI e nuove generazioni NDI, PU Compact o schiume. Decapaggio di stampi per colata a bassa pressione, comprese le resine per processi RIM, spruzzatura simultanea di materiali ad alta pressione, schiume polimerizzate impermeabili, bloccaggio, sigillatura, schiume espanse in aerosol.